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作者：黑金刚电容 发布时间：2020-08-28 11:31:15 访问量：5382 来源：樱拓贸易
黑金刚电容非固体铝电解电容器焊接推荐条件是什么呢？今天樱拓给大家简单介绍下。
一、贴片型焊接推荐条件
使用焊糊，在玻璃环氧树脂基板(D55～KG5:90×50×0.8mm、LH0～MN0:180×90×0.8mm带电阻)上进行焊 接的时候，产品上部及端子部分温度，时间的推荐范围如下表所示。
回流次数不超过2次（仅MHS系列为不超过3次）。
回流之后，必须确保电容器的温度已经完全冷却到室温（5～35℃）后方可进行第2次、第3次（仅MHS系列） 回流。
● 回流概要
焊接方法 : 空气回流法或红外线回流法
● 推荐焊盘尺寸
二、引线型、基板自立型的焊接推荐条件
●波峰焊接条件
波峰焊：260±5℃ 10±1秒Max（或 380±10℃ 3.0±0.5秒：手焊）
三、使用注意事项
1、焊接方法
ALCHIPTM-MVA/MVE/MZS/MZL/MZR/MZJ/MZA/MVY/MZF/MZE/MZK/MLA/MLF/MLE/MLK/MVL/MVJ/MHS/MVH/MHL/MHB/MHJ/MHK/MXB/MKB 系列 因用于回流焊，不适合于 DIP 焊接，请务必注意。
2、回流焊接
请采用上述焊接方法和在推荐条件下使用。此外，请注意即使是相同的 设定条件因下述设定条件不同时也会出现温度差。当条件不同于以上推 荐条件时，请贵司确认电容器实际受到的温度应力之后，另行商议。若 有不明之处，请向我司咨询。
① 产品的位置不同。( 基板边缘部的温度上升高于基板中央部。)
② 零件数量、安装密度不同。( 零件数量越少，安装密度越低，温度上升越大。)
③ 使用基板种类不同。( 同尺寸、厚度时，为了得到相同的基板温度，需 要将陶瓷基板的温度设定得比玻璃环氧树脂电路板低，但零件受到得应 力变大。)
④ 基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同样，需要将炉内温度设定得越高。)
⑤ 基板的大小不同。( 基板越大，和③同样，需要将炉内温度设定得越高。)
⑥ 焊剂厚度不同。(当焊接厚度非常薄时，请向我司咨询。)
⑦ 利用红外线进行焊接时，加热器的位置不同。(下部加热和电热板同样， 电容器的破损将减少。)
⑧ 关于汽相焊（Vapor Phase Soldering）的焊接方法，请另外与我们联系。
3、手动重焊
当出现错焊时请进行手动重焊。此时，请设定烙铁尖端温度为 380±10℃、对电容器进行３±0.5 秒的焊接。
4、机械应力
焊接后，如果对电容器施加机械应力将可能导致异常发生，请务必注意。 请避免拿住电容器主体，按压电容器，翻转基板。
5、粘着剂
关于粘着剂的选择请考虑以下各点。
① 短时间内能低温硬化。
② 粘着力强，硬化后耐热性能优良。
③ 开封后使用时间长。
④ 对产品无腐蚀性。
6、基板清洗
请在容许条件下清洗。此外，为了使清洗液无残留，请在清洗后马上用 50 ～ 85℃的热风干燥 10 分钟以上。
7、涂装
① 安装后，在基板上涂装树脂时，为了减轻电容器受到的应力，建议涂上 缓冲剂。( 请使用无卤素类的涂层树脂。)
② 涂装树脂时，请确认已经无清洗液残留后再进行树脂涂装。
8、树脂封装
电容器的封口部用树脂全部封装时，因不能适度控制电容器的内压上升， 从而处于危险状态。此外，当树脂中卤素离子多的时候，该成分有可能 通过封口橡胶侵入到内部从而导致异常发生，请务必注意。
9、其他
也请参照铝非固体电解电容器使用注意事项。
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