[NCC电容]导电性高分子固体铝电解电容器焊接推荐条件

作者：NCC电容    发布时间：2020-08-28 16:50:35  访问量：5481  来源：黑金刚电容

一、铸模贴片型、贴片型焊接推荐条件 　

使用焊糊，在玻璃环氧树脂基板（90L ×50W×0.8t mm, 带电阻）上进行焊接的时候，产品上部及端子部分温度，时间的推荐范围如下表所示。 

回流次数不超过 2 次。第 1 次回流之后，必须确保电容器的温度已经完全冷却到室温 (5 ～35℃ ) 后方可进行第 2 次回流。 

二、推荐引线型的焊接条件 

●波峰焊接条件 　

预热：150℃　120秒Max 　波峰焊：260+5℃ Max　10+1秒Max 

● 回流概要 　

焊接方法 : 空气回流法或红外线回流法

● 推荐焊盘尺寸

三、推荐引线型的焊接条件 

●波峰焊接条件 　

预热：150℃　120秒Max 　波峰焊：260+5℃ Max　10+1秒Max 

● 回流概要 　

焊接方法 : 空气回流法或红外线回流法 

四、使用注意事项

1、焊接方法 

贴片型因用于回流焊，不适合于波峰焊焊接，请务必注意. 

2、关于回流焊接 

请采用上述焊接方法和在推荐条件下使用。此外，请注意即使是相同的 设定条件，当以下设定条件不同时也会出现温度差。当条件不同于以上 推荐条件时，请贵司确认电容器实际受到的温度应力之后与本公司进行 探讨。 

①产品的位置不同。( 基板边缘部的温度上升高于基板中央部。) 

②零件数量、安装密度不同。( 零件数量越少，安装密度越低，温度上升越大。) 

③使用基板种类不同。( 同尺寸、厚度时，为了得到相同的基板温度，需要 将陶瓷基板的温度设定得比玻璃环氧树脂基板低，但这样零件受到的应 力变大。) 

④基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同样，需要将炉内温度设定得越高。) 

⑤基板的大小不同。( 基板越大，和③同样，需要将炉内温度设定得越高。) 

⑥焊剂厚度不同。( 当焊接厚度非常薄时，请向我司咨询。) 

⑦利用红外线进行焊接时，加热器的位置不同。( 下部加热和电热板同样， 电容器的破损将减少。)

⑧随焊接条件变化的漏电流，可能会在焊接后增大 ( 数 mA 左右 )。此外， 通过加载电压使用，漏电流会逐渐变小。 

⑨关于汽相焊（Vapor Phase Soldering）的焊接方法，请另外与我们联系。 

3、手动重焊 

当出现错焊时请进行手动重焊。此时，请设定烙铁尖端温度为 380±10℃、对电容器进行３±0.5 秒的焊接。 不适合于铸模贴片型，请务必注意。

4、机械应力 

焊接后，如果对电容器施加机械应力将可能导致异常发生，请务必注意。 请避免拿住电容器主体，按压电容器，翻转基板。 

5、粘着剂 

建议利用粘着剂固定产品。关于粘着剂的选择请考虑以下各点。 

①短时间内能低温硬化。 

②粘着力强，硬化后耐热性能优良。 

③开封后使用时间长。 

④对产品无腐蚀性。 

6、基板清洗 

请在容许条件下清洗。此外，为了使清洗液无残留，请在清洗后马上用 但是，PMA系列不属于基板清洗类型，敬请注意！ 50～ 85℃的热风干燥10分钟以上。 

7、涂装 

①安装后，在基板上涂装树脂时，为了减轻电容器受到的应力，建议涂上 缓冲剂。(请使用无卤素类的涂层树脂。) 

②涂装树脂时，请确认已经无清洗液残留后再进行树脂涂装。 

8、树脂封装 

树脂中卤素离子多的时候，该成分有可能通过封口橡胶侵入到内部从而 导致异常发生，请务必注意。 

9、其他 

也请参照 ( 导电性高分子铝固体电解电容器 ) 使用注意事项。

相关资讯推荐：

什么是陶瓷电容？陶瓷电容和电解电容区别？

[黑金刚电容]引线型导电性高分子固体铝电解电容器 PSG系列

现行有效：电器电子产品有害物质限制使用管理办法

声明：本文由樱拓贸易收集整理关于 黑金刚电容相关的《[NCC电容]导电性高分子固体铝电解电容器焊接推荐条件》，如转载请保留链接:http://www.intursh.com/news_in/626。