NCC电容混合型铝电解电容器焊接注意事项

作者：NCC电容发布时间：2020-11-18 22:08:23 访问量：5526 来源：NIPPON CHEMI-CON

1.焊接方法

贴片型因用于回流焊，不适合于DIP焊接，请务必注意.

2.关于回流焊接

请采用上述焊接方法和在推荐条件下使用。此外，请注意即使是相同的设定条件，当以下设定条件不同时也会出现温度差。当条件不同于以上推荐条件时，请贵司确认电容器实际受到的温度应力之后与本公司进行探讨。

①产品的位置不同。( 基板边缘部的温度上升高于基板中央部。)

②零件数量、安装密度不同。( 零件数量越少，安装密度越低，温度上升越大。)

③使用基板种类不同。( 同尺寸、厚度时，为了得到相同的基板温度，需要将陶瓷基板的温度设定得比玻璃环氧树脂基板低，但这样零件受到的应力变大。)

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④基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同样，需要将炉内温度设定得越高。)

⑤基板的大小不同。( 基板越大，和③同样，需要将炉内温度设定得越高。)

⑥焊剂厚度不同。( 当焊接厚度非常薄时，请向我司咨询。)

⑦利用红外线进行焊接时，加热器的位置不同。( 下部加热和电热板同样，电容器的破损将减少。)

⑧随焊接条件变化的漏电流，可能会在焊接后增大 ( 数 mA 左右 )。此外，通过加载电压使用，漏电流会逐渐变小。

⑨关于汽相焊(Vapor Phase Soldering)的焊接方法，请另外与我们联系。

3.手动重焊

当出现错焊时请进行手动重焊。此时，请设定烙铁尖端温度为 380±10℃、对电容器进行3±0.5 秒的焊接。

4．机械应力

焊接后，如果对电容器施加机械应力将可能导致异常发生，请务必注意。请避免拿住电容器主体，按压电容器，翻转基板。

5．粘着剂

建议利用粘着剂固定产品。关于粘着剂的选择请考虑以下各点。

①短时间内能低温硬化。

②粘着力强，硬化后耐热性能优良。

③开封后使用时间长。

④对产品无腐蚀性。

6．基板清洗

请在容许条件下清洗。此外，为了使清洗液无残留，请在清洗后马上用 50～ 85℃的热风干燥10分钟以上。

7．涂装

①安装后，在基板上涂装树脂时，为了减轻电容器受到的应力，建议涂上缓冲剂。(请使用无卤素类的涂层树脂。)

②涂装树脂时，请确认已经无清洗液残留后再进行树脂涂装。

8．树脂封装

树脂中卤素离子多的时候，该成分有可能通过封口橡胶侵入到内部从而导致异常发生，请务必注意。

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