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[黑金钢电容] 导电性高分子固体铝电解电容器在设计方面的确认事项

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[黑金钢电容] 导电性高分子固体铝电解电容器在设计方面的确认事项

作者:NCC电容    发布时间:2020-07-24 16:11:19  访问量:663  来源:NIPPON CHEMI-CON


导电性高分子固体铝电解电容器在设计方面的确认事项,如下:

1)禁止使用电路

导电性高分子固体铝电解电容器(以下称为电容器)有可能因焊接时的热应力使其漏电流发生变化。请避免在以下电路中使用。

① 高电阻电压保持电路

② 耦合电路

③ 时间常数电路

 另外,因有些使用环境下静电容量会发生变化,对静电容量的变化敏感的时间常数电容器等有可能发生异常。

④ 其他漏电流受影响较大的电路

2)电路设计

请在确认以下内容的基础上进行电路设计。

①随着温度及频率的变化,电容器的电气特性会随之变化。请在确认这些变化之后进行电路的设计。

②当并联2个以上的电容器时,请在设计电路时考虑电流的平衡。

③当串联 2 个以上的电容器时,因加载电压存在差异,有可能加载过电压,请使用的时候另行咨询我们。

④请勿在电容器的周围以及印刷配线板的背面安装发热部件。

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3)强调安全的产品上的应用

 在涉及人身安全的用途、因设备故障/误动作/缺陷可能对人身安全和财产造成损害的用途,或可能对社会造成巨大影响的以下特定用途使用本产品时,请于使用前与我公司服务窗口联系,在协商后再行使用。①航空航天设备②核能设备③医疗设备④运输设备(汽车、列车、船舶等)⑤交通机构控制设备⑥防灾防盗设备⑦公共性较高的信息处理设备⑧海底设备⑨其他特定用途的设备。

4)极性

NPCAPTM 是有极性的固体铝电解电容器。请不要加载反向电压或交流电压。如果安装时极性弄反,有可能导致电路在初始状态短路。关于极性,请确认产品目录或规格说明书的尺寸图。

5)加载电压

请不要加载超过额定电压的电压,因为即使只是一瞬间加载超过额定电压的电压,也会导致漏电流增加和发生短路故障。请将和直流电压叠加的纹波电压的峰值设定在额定电压以下。在工度,都不需要降低电压。虽然规定了超过额定电压的浪涌电压,作温度范围内,如果是额定电压以下的话,无论环境温度是多少但有限制条件,不能保证长时间使用。

6)纹波电流

请不要加载超大电流 ( 超过额定纹波电流的电流 )。当过大的纹波电流叠加时,可能导致内部的发热量增大,寿命缩短,发生短路故障等。

7)使用温度

如果在超出工作温度范围的环境下使用,会导致性能老化及发生故障,请在工作温度范围内使用。

8)充放电

请不要在反复急速充放电的电路中使用。如果使用在反复急速充放电的电路中,可能导致静电容量减少及因内部发热电容器损坏等。当高峰电流值超过了 20A 时,为了保持信赖性,建议使用保护电路。

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9)漏电流

有时候漏电流会上升,但如果在工作温度内加载电压,则会通过利用自我修复作用逐渐减少。此外,此时的漏电流减少的速度,越接近工作上限温度及额定电压就越快。

漏电流上升的原因如下∶

①焊接

②高温无负载、高温高湿、温度急剧变化等试验

10)故障及寿命

NPCAPTM 的故障率适应 JIS C 5003 标准,信赖性水准为 60%,具体如下。

0.5% / 1,000 小时(工作上限温度、加载额定电压)

(1) 故障模式

①产品温度上升引起的静电容量减少及 ESR 的上升引起的开放模式磨损是主要的故障模式。有时候也会偶发因过大电压和超大电流导致的短路模式。

②通过降低周围温度、纹波电流、加载电压可以减少故障率。

③由于加载超过额定电压的电压引起短路和通电电流过大的时候、会因内压的上升而使得外壳膨胀或剥落,发出臭气。

④构成产品的材质中含有可燃物质,短路部位有可能因为电火花等而起火。产品的安装方法、位置、图形设计等请考虑以下设计方面的注意点,确保绝对安全。

·设置保护电路、保护装置,确保设备安全。

·设置冗长电路等, 以便设备不会因为单个的故障而不稳定。

(2) 寿命

①SMD产品(铸模贴片型)的寿命,会受温度导致的导电性高分子或封口树脂老化的影响。

②SMD产品(贴片型)、引线型产品,因为封口材料使用的是橡胶,温度导致的橡胶老化等会影响寿命。

所以,需要更长寿命时,请考虑降低温度使用。

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11)电容器的绝缘

电容器的铝壳未保证绝缘。电容器的外壳和阴极端子及阳极端子和电路型板之间请进行电气绝缘。

12)电容器的使用环境

电容器请不要在以下环境下使用。

① 直接溅水、盐水及油,或者处于结露状态的环境

② 阳光直接照射的环境

③ 充满有毒气体(硫化氢、亚硫酸、亚硝酸、氯及其化合物、溴及其化合物、氨等)的环境

④ 臭氧、紫外线及放射线照射的环境

⑤ 振动或冲击条件超过产品目录或规格说明书规定范围的过激

环境标准的振动条件,以JIS C 5101-4为准。

13)电容器的配置

① SMD品(铸模贴片型、贴片型)电容器印刷配线板的焊盘图形请参照产品目录或规格说明书的规定进行图形设计。

② 引线型请将电容器的端子间隔和印刷配线板的孔间隔对准。

③ 请不要在电容器的封口部下面进行电路配线。如果电容器附近配线,请确保线路间隔在 1mm(可以的话 2mm)以上。

④ 两面印刷配线板上安装电容器时,设计时注意电容器下方不可有多余的基板孔或表里连接用贯通孔。

⑤ 两面印刷配线板上装配电容器时,电容器主体的安装部位不可有配线线路。




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