[黑金刚电容]导电性高分子混合型铝电解电容器在安装时的注意事项

作者：NCC电容    发布时间：2020-07-29 16:12:54  访问量：5416  来源：NCC电容

黑金刚电容导电性高分子混合型铝电解电容器在安装时的注意事项如下：

1）组装时

①已经成套组装并通过电的电容器请勿再次使用。 铝电解电容器更高的再生电压。使用前，请用 1kΩ左右的电阻器 进行放电处理。 

②电容器可能会产生比非固体铝电解电容器及导电性高分子固体 

③在超过室温 35℃、湿度 75%RH 的条件下，超过产品目录或规 格说明书的规定期限进行长期保管时，电容器的漏电流有可能 增大。此时，请通过 1kΩ 左右的电阻进行电压处理。

④安装前请确认电容器的额定规格 ( 静电容量及额定电压 )。 

⑤安装前请确认电容器的极性。

⑥请勿使用跌落到地板等上的电容器。 

⑦安装时请勿使电容器变形。

⑧请确认电容器的端子间隔和印刷线路板的孔间距尺寸一致后，再进行安装。

⑨不可对电容器施加产品目录或规格说明书规定的机械强度以上 的力。自动装配机在吸附、装配及位置对准时，或者切割端子 时有可能产生应力，请注意它的冲击力。

2）焊接时的焊接耐热 

①利用烙铁进行焊接时，请确认以下内容。 

…请按烙铁尖端温度 380±10℃、3±0.5 秒的条件进行焊接。

…烙要铁的尖端请不触碰到电容器主体。 

②进行波峰焊时，请确认以下内容。 

…进行焊接时，请勿将铝电解电容器主体浸入到熔融的焊剂中。 插入印刷线路板作为阻隔，只对放电容器侧反面的基板表面 进行焊接。 

…焊接条件不可超出产品目录或规格书中规定的范围。

…除端子部以外，不可附着有助焊剂。

…进行焊接时，要注意避免其他部件翻倒接触到电容器。

③进行回流焊焊接时，请确认以下内容。 

…焊接条件（预热、回流温度、时间）不可超出产品目录或规格书 中规定的范围。

…使用红外线加热器时，因电容器的颜色和材质不同，红外线 吸收率会有差异，请注意加热的程度。另外，回流炉的加热 器种类及位置不同，电容器承受的温度会有差异，请注意加 热的程度。 …回流次数在产品目录及规格书中有规定。

…关于汽相焊（Vapor Phase Soldering）的焊接方法，请另外与 我们联系。 

④被安装过的电容器，在拆卸下来之后，请勿再次使用。

⑤除引线型以外，请注意其他类型都不可进行波峰焊接。 

⑥除贴片型以外，请注意其他类型都不可进行回流焊接。

3）焊接后的处理 

印刷配线板焊接后的处理注意不可施加以下机械应力。 

①电容器主体不可倾斜、倒地或扭曲。 

②不可抓住电容器的主体搬运电路板。 

③不可让其他物体碰撞到电容器。此外，当重叠放置印刷配线板 时，不可使印刷配线板或其他零件碰到电容器。 

④安装好电容器的印刷电路板不可掉落。 

4）基板清洗 

①电容器不可用以下清洗剂进行清洗。 　

＊卤素类溶剂 →电容器产生电触导致故障 　

＊碱性类溶剂 →铝壳腐蚀 ( 溶解 ) 　

＊萜烯类、石油类溶剂 →封口橡胶老化 　

＊二甲苯、甲苯 →封口橡胶老化 　

＊丙酮 →标示消失

需要进行清洗时，请不要超出产品目录和规格书规定的范围。 请特别注意超声波清洗的条件。

② 清洗电容器时，请确认以下内容。 

…请进行清洗剂的污染管理 ( 电导性、pH、比重、含水量等 )。 

…清洗后，请不要保管在清洗液或密封的容器中。此外，请 用热风 ( 工作上限温度以下)吹 10 分钟以上进行充分干燥， 避免印刷配线板及电解电容器上残留有清洗液。 

一般情况下铝电解电容器很容易和卤素离子发生反应 ( 特别 是氯离子 )，因使用的电解质和封装材料等的不同，反应的 程度有所差异，但是，当一定量的卤素离子侵入到内部，会 导致使用过程中发生腐蚀反应，并引起漏电流大幅增加，发 热，压力阀动作、开路等破坏性故障。 

由于最近的地球环境问题 ( 臭氧层破坏引起的地球温暖 化，环境被破坏 )，使用以下新溶剂代替过去使用的氟利昂 113( 二氯二氟甲烷等 )、氯甲烷、1,1,1 三氯乙烷进行清洗时， 请勿超出容许条件的范围。　

b）换代氟利昂 　　　　

AK225AES( 旭玻璃制品公司 ) 

「容许清洗条件」

采用液中浸泡、超声波、蒸汽中的任意清洗方法清洗 5 分钟以下。 　

c） IPA( 异丙醇 ) 　

浸泡清洗 ( 溶剂对清洗液的浓度为 2wt% 以下。)

5）固定剂、涂层剂 

①请不要使用含有卤素类溶剂等的固定材和涂层剂。 

②电容器上使用的固定剂和涂层剂时，请确认以下内容。

…印刷配线板和电容器封口之间不可残留有焊剂残渣及污垢。 

…在涂固定剂和涂层剂之前，请先干燥清洗液。且封口处不可 全部被堵住。 

…有关固定剂、涂层剂的热硬化条件，请向我们咨询。 

…电容器的封口部完全被树脂堵住时，因电容器内部的内压无 法有效释放，将会引发险情。此外，当固定剂和涂层剂中的 卤素离子过多时，该成分会通过封口橡胶侵入电容器内部， 导致异常发生，有关事项请咨询我们。

…固定剂、涂层剂中使用的个别种类的溶剂，会导致电容器表 面发生变化，请务必注意。

6）熏蒸处理 

在电子设备类进出口时，有时需用溴化甲烷等卤素化合物进 行熏蒸处理。此时，如果电容器接触到溴化甲烷等卤素化合物， 会和「基板清洗」一样，有产生卤素离子而发生腐蚀反应的危险。 

本公司在进出口的时候，采用的是无需熏蒸处理的包装方式。 客户在进出口电子设备，半成品及电容器单体的时候，请注意有 无熏蒸处理，最终的包装形态等。 ( 即使用瓦棱纸箱、塑料等进行包装，熏蒸气体还是有侵入内部 的危险。)

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